4月24日，廣東惠州仲愷高新區舉行了重點產業項目集中簽約儀式，11宗項目簽約落地，計劃總投資超130億元。

(資料圖片)

此次現場簽約的產業項目包括中工信半導體功率芯片制造項目。消息顯示，中工信半導體（廣東）有限公司（以下簡稱“中工信半導體”）是一家集成電路企業，從事集成電路芯片制造、半導體設備制造、芯片封裝、測試以及6英寸（含）以上硅單晶材料生產。

中工信半導體計劃在仲愷高新區投資建設中工信半導體功率芯片制造項目，主要生產、銷售功率半導體芯片、器件、模組和MEMS壓力傳感器芯片、器件。預計總投資額為38億元，預計可實現年銷售總額50億元。

來源：全球半導體觀察

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。

國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產業政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產化現狀及未來市場展望等。

會議主題

中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢

全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向

海外先進封裝工藝與材料進展與動向

后摩爾定律與先進封裝

中國IC封裝材料與技術、設備的國產化

2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展

高端制程處理器封裝挑戰及解決方案

下游產品的封裝材料與技術分布

Chiplet技術進展與趨勢

未來封裝與晶圓制造的整合趨勢

工業參觀&商務考察

若您有意向參會、贊助及做演講報告，歡迎聯系我們（聯系方式請參見文中及文末配圖）

亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數據全家桶》。本數據庫月度更新，以EXCEL表格的形式每月發送到客戶指定郵箱。

中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）

中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）

中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）

中國大陸半導體封測項目表（月度更新）

中國大陸電子特氣項目表（月度更新）

中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）

中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）

中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）

中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）

中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）

亞化半導體數據庫月度更新，包含最新資訊+最新項目進展，給您展現更全面更深入的中國半導體領域發展現狀。

如需了解或訂閱亞化半導體數據全家桶及年度報告，歡迎和我們聯系：