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TrendForce集邦:原廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn) 預(yù)估2024年HBM位元供給年成長(zhǎng)率105%

時(shí)間:2023-08-09 14:28:12    來(lái)源:智通財(cái)經(jīng)    


(資料圖片)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,8月9日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出,存儲(chǔ)器原廠(chǎng)在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下,試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線(xiàn)來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠(chǎng)規(guī)劃來(lái)看,預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò),考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月,因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析,由于2023~2024年屬于AI建設(shè)爆發(fā)期,大量需求集中在AI Training芯片,并推升HBM使用量,后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為Inference以后,對(duì)AI Training芯片以及HBM需求的年成長(zhǎng)率則將略為收斂。因此,原廠(chǎng)此刻在HBM擴(kuò)產(chǎn)的評(píng)估正面臨抉擇,必須在擴(kuò)大市占率以滿(mǎn)足客戶(hù)需求,以及過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是,目前買(mǎi)方在預(yù)期HBM可能缺貨的情況下,其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險(xiǎn)。

HBM3平均銷(xiāo)售單價(jià)高,2024年HBM整體營(yíng)收將因此大幅提升

觀(guān)察HBM供需變化,2022年供給無(wú)虞,2023年受到AI需求突爆式增長(zhǎng)導(dǎo)致客戶(hù)的預(yù)先加單,即便原廠(chǎng)擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無(wú)法完全滿(mǎn)足客戶(hù)需求。展望2024年,TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為,基于各原廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)的策略,HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望獲改善,預(yù)估將從2023年的-2.4%,轉(zhuǎn)為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言,TrendForce集邦咨詢(xún)表示,2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3,需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量,2024年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3,而2024年將直接超越HBM2e,比重預(yù)估達(dá)60%,且受惠于其更高的平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP),將帶動(dòng)明年HBM營(yíng)收顯著成長(zhǎng)。

以競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,目前SK海力士(SK hynix)HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠(chǎng),是NVIDIA Server GPU的主要供應(yīng)商;三星(Samsung)則著重滿(mǎn)足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單,在客戶(hù)加單下,今年與SK海力士的市占率差距會(huì)大幅縮小,2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預(yù)估相當(dāng),合計(jì)擁HBM市場(chǎng)約95%的市占率,不過(guò)因客戶(hù)組成略有不同,在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光(Micron)今年專(zhuān)注開(kāi)發(fā)HBM3e產(chǎn)品,相較兩家韓廠(chǎng)大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃,預(yù)期今明兩年美光的市占率會(huì)受排擠效應(yīng)而略為下滑。?

預(yù)估2024年HBM舊世代產(chǎn)品價(jià)格下跌;HBM3價(jià)格可望持平開(kāi)出

長(zhǎng)期來(lái)看,TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為,同一HBM產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售單價(jià)會(huì)逐年下降。由于HBM為高毛利產(chǎn)品,其平均單位售價(jià)皆遠(yuǎn)高于其他類(lèi)型的DRAM產(chǎn)品,原廠(chǎng)期望用小幅讓價(jià)的策略,去拉抬客戶(hù)端的需求位元量,故2023年HBM2e的價(jià)格下跌,HBM2價(jià)格走勢(shì)亦同。

展望2024年,各原廠(chǎng)雖尚未針對(duì)價(jià)格方向做定案,然而基于整體HBM供應(yīng)情形將大幅改善,且各原廠(chǎng)積極擴(kuò)大市占率的情況,TrendForce集邦咨詢(xún)不排除原廠(chǎng)會(huì)在有限范圍內(nèi),進(jìn)一步降低HBM2與HBM2e產(chǎn)品價(jià)格;主流產(chǎn)品HBM3價(jià)格預(yù)估將與2023年持平。由于HBM3平均銷(xiāo)售單價(jià)遠(yuǎn)高于HBM2e與HBM2,故將助力原廠(chǎng)HBM領(lǐng)域營(yíng)收,可望進(jìn)一步帶動(dòng)2024年整體HBM營(yíng)收至89億美元,年增127%。

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