8月8日，華勤技術股份有限公司（簡稱“華勤技術”）將正式登陸上交所主板（股票代碼“603296”）。華勤技術表示，公司上市后將繼續堅持初心，持續深耕智能硬件ODM行業，前瞻賦予ODM新的定義，即高效運營（Operation）、研發設計（Development）和先進制造（Manufacturing）三種核心能力，鞏固在手機、筆電等產品的領先地位，同時加大力度開拓數據中心業務、汽車電子業務、軟件業務，實現全球智能產品硬件平臺的戰略目標。

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業績穩定增長客戶資源豐富

公開資料顯示，華勤技術是專業從事智能硬件產品的研發設計、生產制造和運營服務的平臺型公司。經過18年的探索和發展，華勤技術已形成較為成熟的ODM經營模式，主要業務涵蓋了智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產品、服務器等智能硬件產品的研發設計、采購、生產制造、物流、批量交付等各個環節，產業鏈條較為完整。

財務數據顯示，報告期（指2020年、2021年和2022年，下同）內，華勤技術實現營業收入分別為598.66億元、837.59億元和926.46億元，實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為16.95億元、10.43億元及18.68億元。

深耕智能硬件ODM行業十余年，華勤技術依托自身的研發能力，長期堅持“多基地制造+柔性生產交付”模式，打造了南昌和東莞兩大制造中心，在印度、印度尼西亞、越南以股權投資的方式戰略布局了海外制造基地，擁有業內領先的生產制造能力。

招股書披露，華勤技術在智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴（包含智能手表、TWS耳機、智能手環等）、AIoT產品（包含智能POS機、汽車電子、智能音箱等）及服務器等智能硬件產品領域擁有三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯想、宏碁、華碩、索尼等眾多優質客戶。

堅持創新驅動強化研發能力

隨著智能硬件產品逐漸成為大眾工作、生活中不可或缺的一部分，大眾對智能硬件性能、外觀、種類方面的要求也日益提高，這對行業企業研發能力提出更高的挑戰。

智能硬件ODM行業屬于技術密集型行業。經過十余年在智能硬件制造領域的持續研發創新，華勤技術在硬件、軟件、結構設計等多方面形成了自主知識產權。招股書披露，華勤技術在全國設有五大研發中心，擁有超過萬人的經驗豐富的研發團隊。報告期內，華勤技術研發投入累計超過100億元。截至2023年1月31日，公司擁有已授權的專利近2500項，其中發明專利超過900項，計算機軟件著作權超過1300項。

華勤技術指出，長期以來公司憑借產業鏈較為核心的地位，始終將產品研發、高效運營、先進制造作為核心業務環節和核心競爭力，擁有行業領先的綜合能力。當前，華勤技術已經發展成為具備先進的智能硬件研發制造能力與生態平臺構建能力，并在全球智能硬件ODM領域擁有領先市場份額和獨特產業鏈地位的大型科技研發制造企業。

把握發展機遇產品格局日趨完善

我國高度重視智能硬件產業的發展，近年來頻繁出臺相關政策，促進從軟硬件研發到制造的全產業鏈發展和技術提升。業內人士表示，在物聯網、新基建等新技術和新產業形態發展的帶動下，智能穿戴、智能家電、服務器、汽車電子等產品迎來了快速增長期，將成為帶動ODM行業發展的重要推動因素。

據統計，2022年華勤技術服務器業務的收入已達到26.70億元，較上年同比大增565.34%。據悉，華勤技術早在2017年就已進軍數據業務領域，以其自身ODM基因特質，橫跨研發設計、供應鏈、智能制造，完成一站式端到端服務的全棧能力搭建。

在新能源的發力之下，自主品牌和新勢力崛起，也給華勤技術跨界汽車電子提供了發展契機。據悉，華勤技術于2018年進入汽車電子領域，目前已構建起包含硬件、軟件、HMI、測試等在內的全棧式自研能力，在華勤東莞制造中心配備了專業的汽車電子智能制造車間，并與國內汽車自主主機廠、新勢力造車頭部客戶等達成20余項合作。

招股書披露，華勤技術本次上市共募集資金58.51億元，扣除發行費用后將用于“瑞勤科技消費類電子智能終端制造項目”“南昌筆電智能生產線改擴建項目”“上海新興技術研發中心項目”“華勤絲路總部項目”“華勤技術無錫研發中心二期”等項目建設。

行業人士分析，本次募投項目的實施，一方面將對華勤技術傳統產品進行持續的技術研發，鞏固并提升其在傳統智能硬件產品的市場地位和市場份額；另一方面，還將加大對智能穿戴、汽車電子、物聯網等新興領域的技術和產品研發，更好地把握產業新業態帶來的發展機遇。

華勤技術表示，未來將繼續深耕智能硬件ODM行業，打造“2+N+3”（2即“智能手機+筆記本電腦”，N即“消費類電子產品”，3即“企業級數據中心產品+汽車電子產品+軟件”）的產品結構，聚焦以智能手機為代表的個人數字終端硬件生態和以筆記本電腦為代表的辦公場景下的數字生產力硬件生態，并以雙硬件生態為基礎，努力拓展數據中心業務、汽車電子業務和軟件業務的三個增量市場，實現全球智能產品硬件平臺的戰略目標。

（文章來源：經濟參考報）